崗位職責(zé):                        

1、負(fù)責(zé)公司芯片在客戶(hù)側(cè)導(dǎo)入，并能完成對(duì)客戶(hù)、銷(xiāo)售、FAE等人員的產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn)和交流。
2、了解客戶(hù)應(yīng)用需求，熟悉芯片在客戶(hù)端的應(yīng)用場(chǎng)景，協(xié)助客戶(hù)完成定制化硬件設(shè)計(jì)，及時(shí)解決客戶(hù)芯片應(yīng)用過(guò)程中遇到的問(wèn)題。
3、定義芯片應(yīng)用規(guī)格需求，根據(jù)規(guī)格制定測(cè)試驗(yàn)證方案，輸出測(cè)試用例，并完成測(cè)試驗(yàn)證工作（部分芯片除電氣規(guī)格測(cè)試外，還包括軟件層面的協(xié)議測(cè)試），對(duì)芯片在網(wǎng)運(yùn)行質(zhì)量負(fù)責(zé)。
4、根據(jù)芯片待測(cè)內(nèi)容和自動(dòng)化測(cè)試需求設(shè)計(jì)EVB或者DEMO板硬件方案，并完成原理圖設(shè)計(jì)以及加工回板調(diào)測(cè)。
5、負(fù)責(zé)芯片現(xiàn)網(wǎng)問(wèn)題分析，對(duì)現(xiàn)網(wǎng)出現(xiàn)的芯片疑難問(wèn)題組織公司相關(guān)資源完成攻關(guān)定位，并在客戶(hù)端完成閉環(huán)。
6、負(fù)責(zé)公司芯片產(chǎn)品的datasheet及其他應(yīng)用方案文檔的編寫(xiě)（如參考設(shè)計(jì)、Errata等），負(fù)責(zé)公司公眾號(hào)技術(shù)類(lèi)文章撰寫(xiě)。

職位要求:                         

1、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、電子、通信、網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、具備10年以上硬件開(kāi)發(fā)或5年以上芯片AE相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)有深入了解，熟悉UART、SPI、I2C、LOCALBUS等低速總線以及DDR4、DDR5、PCIe、SATA、USB等高速總線的原理圖設(shè)計(jì)；熟悉板級(jí)電源選型和設(shè)計(jì)。
3、熟悉板卡layout布局布線的基本規(guī)則，包括元器件、電源、高速信號(hào)、時(shí)鐘、低速關(guān)鍵信號(hào)等。
4、熟練掌握PCIe 4.0/5.0、USB 3.0、SATA 3.0等一種或多種高速信號(hào)物理層測(cè)試或協(xié)議層測(cè)試和兼容性測(cè)試技能。
5、良好的溝通能力，能完成和客戶(hù)的技術(shù)交流和方案引導(dǎo)，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，動(dòng)手能力，知識(shí)遷移能力和客戶(hù)交流材料寫(xiě)作能力。